Riempimento fori

Pluggin Holes

Siamo dotati di un sistema di riempimento fori con resina epossidica.
La resina che viene depositata all’interno del foro può essere metallizzata, questo ci permette di soddisfare l’esigenza di vias on pad. La planarità della pad è garantita da un innovativa macchina planarizzante che processa in automatico anche schede più complesse con una densità di fori molto elevata.