Esposizione

Laser Direct Imaging

Per l'esposizione di piste e solder mask abbiamo adottato da anni la tecnologia LDI.
Con questi macchinari siamo in grado di impressionare tramite laser direttamente il
dry-film fino ad una complessità pista/isolamento inferiore ai 35 µm.
La tecnologia LDI è utilizzata anche per l'esposizione del solder mask con una precisione di circa 25 µm sull'anular ring. 

  • Tecnologia LDI
  • Laminatore sottovuoto
  • Laminazione