Esposizione

Laser Direct Imaging

Per l'esposizione di piste e solder mask abbiamo addottato da anni la tecnologia LDI.

Con questi macchinari siamo in grado di impressionare tramite laser direttamente il dry-film fino ad una complessità pista/isolamente inferiore ai 35 µm.

La tecnologia LDI è utilizzata anche per l'esposizione del solder mask con una precisione di circa 25 µm sull'anular ring.

  • LDI Tecnology
  • Laminazione